8 月 7 日消息,東土科技宣布推出國內首顆 TSN 芯片-KD65xx 系列。相關性能參數:支持 32G 交換容量,12 個 SGMII(SERDES)接口、2 個 10G Base-KR / 10...
據臺灣地區媒體經濟日報報道,晶圓代工成熟制程產能松動,降價潮來襲。臺灣地區的IC設計業者證實,已有大陸晶圓代工廠開第一槍,近期降價逾一成,臺灣晶圓代工廠為了防堵訂單流失,開始在部分特定制程祭出“優惠價...
所謂PCBA的可制造性設計,主要包括以下四個方面的設計要素。1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計自動化生產線組裝,PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力,這是可生產的先決條件。2. PCBA組裝流...
全球晶圓代工產能吃緊,Susquehanna金融集團的數據顯示,芯片業客戶從下單到出貨的「前置時間」(交期),4月已拉長到17周,為2017年統計這項數據以來最久,進入所謂的「危險區域」。Susque...